偶聯(lián)劑分子中同時含有te shu的ji性和非ji性基因，能通過分子間力或化學鍵力與膠層中對應的組分進行橋聯(lián)作用，從而增大膠層的內(nèi)聚強度（基料與填料間橋聯(lián)）和粘接強（膠層與被粘物間的橋聯(lián)）。膠黏劑工業(yè)中常用的偶聯(lián)劑有硅烷和鈦酸酯兩種類型，硅烷類偶聯(lián)劑品種多，用得廣。選用偶聯(lián)劑用注意其分子中的te shu功能團類型，不同的材料應選用不同的偶聯(lián)劑。由于偶聯(lián)劑一般用量小（一般為1%-3%）。因此使用偶聯(lián)劑時使之能在膠料中均勻分散是一項重要的工藝技術。將偶聯(lián)劑用溶劑稀釋后再浸泡填料或用偶聯(lián)劑與少許填料制成母料在用大量填料稀釋等方法均可應用。